Решение ТОЭ онлайн
Техника высоких напряжений ТВН
Электротехника, основы электроники
Электрические измерения, электрические материалы

 
» » Технология изготовления толстопленочных микросхем
на правах рекламы

Технология изготовления толстопленочных микросхем

Технология изготовления толстопленочных микросхем

Толстопленочная интегральная микросхема – ИМС с толщиной пленок 10—70 мкм, изготавливаемых методом трафаретной печати (сеткографии).

Толстые плёнки толщиной в несколько десятков мкм применяют для изготовления пассивных элементов: резисторов, конденсаторов, проводников и контактов.

В целом толстоплёночная технология состоит из ряда последовательных идентичных циклов, структурная схема которых приведена на рисунке 1.

Структурная схема толстоплёночной технологии

Рисунок 1 – Структурная схема толстоплёночной технологии

Первый включает процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и проводников соединений. При формировании каждого слоя (резистивного, проводящего, диэлектрического и т. п.) используют соответствующие пасты. Паста представляет собой композицию тончайшего порошка стекла (фритты), порошка резистивного, проводящего или диэлектрического материала с органическими растворителями, придающими пасте необходимую вязкость.

Нанесение пасты проводится на установке трафаретной печати через трафарет, представляющий собой алюминиевую рамку с натянутой сеткой из нейлона или нержавеющей стали (рисунок 2).

Процесс нанесения пасты

Рисунок 2 – Процесс нанесения пасты

На сетке методом фотолитографии создается рисунок элементов микросхемы. Продавливание пасты сквозь отверстия сетки осуществляется с помощью специальной лопаточки – ракеля.

Второй этап – контрольно-сборочный, начинается с контроля пассивных элементов на подложках. Достаточно большие размеры элементов позволяют осуществлять подгонку их параметров, например, с помощью лазера. В толстопленочных микросхемах подгонка обязательна во всех случаях, так как точность воспроизведения параметров элементов мала. Далее производят разрезание подложек, установку их в корпуса, монтаж дискретных компонентов, соединение контактных площадок подложек с выводами корпуса, герметизацию корпуса, контроль и испытания.

В основе толстоплёночной технологии лежит использование дешёвых и высокопроизводительных процессов, требующих небольших единовременных затрат на подготовку производства, благодаря чему она оказывается экономически целесообразной и в условиях мелкосерийного производства. Высокая надёжность толстоплёночных элементов обусловлена прочным (свыше 50 кгс/см2) сцеплением с керамической подложкой, которое достигается процессом вжигания пасты в поверхностный слой керамики.


Теги: технология изготовления микросхем, толстопленочная микросхема

Комментарии:

Оставить комментарий
  1. Кратко, ёмко и понятно. Спасибо большое.
    • Нравится
    • 2